ဂဟေဘောလုံးများပေါ်လာပါက၊ ၎င်းတို့သည် ဆားကစ်တစ်ခုလုံး၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။ဘုတ်အဖွဲ့။ဂဟေဘောလုံးငယ်များသည် အမြင်မတော်သလို အစိတ်အပိုင်းများကို အမှတ်အသားမှ အနည်းငယ်ရွှေ့နိုင်သည်။အဆိုးဆုံးတွင်၊ ပိုကြီးသော ဂဟေဘောလုံးများသည် မျက်နှာပြင်ပေါ်မှ ပြုတ်ကျနိုင်ပြီး အစိတ်အပိုင်းအဆစ်များ၏ အရည်အသွေးကို လျော့နည်းစေသည်။ပိုဆိုးတာက ဘောလုံးတချို့ လှိမ့်သွားနိုင်တယ်။တခြား board အစိတ်အပိုင်းတွေပေါ်ကို ဘောင်းဘီတိုနဲ့ ပူလောင်စေတယ်။
ဂဟေဘောလုံးများ ဖြစ်ပေါ်လာရသည့် အကြောင်းရင်းအချို့ ပါဝင်သည်-
Eဆောက်လုပ်ရေးပတ်ဝန်းကျင်တွင် xcess စိုထိုင်းဆ
PCB တွင် စိုစွတ်မှု သို့မဟုတ် အစိုဓာတ်
ဂဟေငါးပိတွင် အရည်များ အလွန်များသည်။
ပြန်လည်စီးဆင်းမှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အပူချိန် သို့မဟုတ် ဖိအားများလွန်းနေပါသည်။
ပြန်လည်ဝင်ရောက်ပြီးနောက် သန့်ရှင်းရေးနှင့် ရှင်းလင်းခြင်း မလုံလောက်ပါ။
ဂဟေငါးပိကို ပြင်ဆင်မှု မလုံလောက်ပါ။
Solder Balls များကို ကာကွယ်ရန် နည်းလမ်းများ
ဂဟေဘောလုံးများဖြစ်ရသည့် အကြောင်းရင်းများကို သတိပြုမိခြင်းဖြင့်၊ ၎င်းတို့ကို ကာကွယ်ရန် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အမျိုးမျိုးသော နည်းပညာများနှင့် တိုင်းတာမှုများကို သင်အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။အချို့သောလက်တွေ့လုပ်ဆောင်ချက်များမှာ-
1. PCB Moisture ကို လျှော့ချပါ။
ထုတ်လုပ်ပြီးသည်နှင့် PCB အခြေခံပစ္စည်းသည် အစိုဓာတ်ကို ထိန်းသိမ်းနိုင်သည်။ဂဟေဆော်ခြင်းကို စတင်အသုံးပြုသောအခါ ဘုတ်ပြားသည် စိုစွတ်နေပါက၊ ဂဟေဘောလုံးများ ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်ဖွယ်ရှိသည်။ပျဉ်ပြားကဲ့သို့ အစိုဓာတ်ကင်းစင်ကြောင်း သေချာစေပါ။ဖြစ်နိုင်သည်၊ ထုတ်လုပ်သူသည် ၎င်းတို့ကို ဖြစ်ပွားခြင်းမှ တားဆီးနိုင်သည်။
အနီးနားရှိ အစိုဓာတ် အရင်းအမြစ်များ မရှိဘဲ ခြောက်သွေ့သော ပတ်ဝန်းကျင်တွင် PCB အားလုံးကို သိမ်းဆည်းပါ။ထုတ်လုပ်ခြင်းမပြုမီ၊ ဘုတ်တစ်ခုစီကို စိုစွတ်မှုလက္ခဏာရှိမရှိ စစ်ဆေးပြီး ငြိမ်ခံပုဆိုးဖြင့် အခြောက်ခံပါ။အစိုဓာတ်သည် ဂဟေထုပ်များတွင် ပေါက်တတ်ကြောင်း သတိရပါ။120 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်တွင် ပျဉ်ပြားများကို ထုတ်လုပ်မှုစက်ဝန်းတစ်ခုစီတွင် ပိုလျှံနေသောအစိုဓာတ်ကို အငွေ့ပြန်မသွားစေမီ လေးနာရီကြာဖုတ်ပါ။
2. Correct Solder Paste ကို ရွေးပါ။
ဂဟေပြုလုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသည့်အရာများသည် ဂဟေဘောလုံးများကို ထုတ်လုပ်နိုင်သည်။ပိုမိုမြင့်မားသောသတ္တုပါဝင်မှုနှင့်ငါးပိအတွင်းဓာတ်တိုးမှုလျော့နည်းခြင်းသည်ဂဟေဆော်သူ၏ပျစ်ဆိန်ကိုတားဆီးသောကြောင့်ဘောလုံးများဖွဲ့စည်းရန်အခွင့်အလမ်းကိုလျှော့ချသည်၊အပူရှိန်ကြောင့်ပြိုကျခြင်းမှ။
ဂဟေဆော်ပြီးနောက် ပျဉ်ပြားများကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရာတွင် လွယ်ကူစေရန်နှင့် ဓာတ်တိုးမှုကို ကာကွယ်ရန် flux ကို သင်သုံးနိုင်သော်လည်း အလွန်အကျွံ အဆောက်အဦပြိုကျခြင်းကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ဘုတ်ပြုလုပ်ရန် လိုအပ်သော စံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီသော ဂဟေဆော်ပြားကို ရွေးချယ်ပါ၊ ဂဟေဘောလုံးများ ဖွဲ့စည်းနိုင်ခြေ သိသိသာသာ ကျဆင်းသွားပါမည်။
3. PCB ကို ကြိုတင်အပူပေးပါ။
ပြန်လည်စီးဆင်းမှုစနစ်စတင်လာသည်နှင့်အမျှ မြင့်မားသောအပူချိန်သည် အရွယ်မတိုင်မီ အရည်ပျော်ခြင်းနှင့် ရေငွေ့ပျံခြင်းကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ပူဖောင်းနှင့်ဘောလုံးကိုဖြစ်စေသောနည်းဖြင့်ဂဟေဆော်သည်။.ဤသည်မှာ ဘုတ်ပစ္စည်းနှင့် မီးဖိုကြား သိသိသာသာ ကွာခြားချက်ကြောင့် ဖြစ်သည်။
ယင်းကိုကာကွယ်ရန် ပျဉ်ပြားများကို မီးဖို၏အပူချိန်နှင့် ပိုမိုနီးကပ်စေရန် ကြိုတင်အပူပေးပါ။၎င်းသည် အတွင်း၌ အပူစတင်သည်နှင့် တပြိုင်နက် ပြောင်းလဲမှုအတိုင်းအတာကို လျော့နည်းစေပြီး ဂဟေကို အပူလွန်ကဲခြင်းမရှိဘဲ အညီအမျှ အရည်ပျော်သွားစေသည်။
4. Solder Mask ကို လက်လွတ်မခံပါနဲ့။
ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးများသည် ဆားကစ်၏ကြေးနီခြေရာများပေါ်တွင် သက်ရောက်သည့် ပိုလီမာအလွှာပါးဖြစ်ပြီး ဂဟေဘောလုံးများသည် ၎င်းတို့မပါဘဲ ဖွဲ့စည်းနိုင်သည်။သဲလွန်စများနှင့် pads များကြားရှိကွက်လပ်များကိုကာကွယ်ရန် ဂဟေငါးပိကို မှန်ကန်စွာအသုံးပြုကြောင်းသေချာစေပြီး ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးရှိမရှိ စစ်ဆေးပါ။
အရည်အသွေးမြင့် စက်ကိရိယာများကို အသုံးပြုပြီး ပျဉ်ပြားများကို ကြိုတင်အပူပေးသည့်နှုန်းကို နှေးကွေးစေခြင်းဖြင့် ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကို မြှင့်တင်နိုင်ပါသည်။ပိုမိုနှေးကွေးသော ကြိုတင်အပူနှုန်းသည် ဂဟေကို ဘောလုံးများဖွဲ့စည်းရန် နေရာလွတ်များ မချန်ဘဲ ဂဟေကို အညီအမျှ ဖြန့်ကျက်စေသည်။
5. PCB Mounting Stress ကို လျှော့ချပါ။
တပ်ဆင်သည့်အခါ ဘုတ်ပေါ်တွင် တင်ထားသော ဖိအားသည် ခြေရာများနှင့် pads များကို ဆွဲဆန့်နိုင်သည် သို့မဟုတ် စုစည်းနိုင်သည်။အတွင်းဖိအားများလွန်းပြီး pads များကို တွန်းပိတ်လိုက်ပါမည်။ဖိအားများလွန်းသဖြင့် ပြင်ပသို့ ဆွဲထုတ်ခံရလိမ့်မည်။
အရမ်းဖွင့်တဲ့အခါ၊ ဂဟေကို တွန်းထုတ်ပြီး ပိတ်လိုက်တာနဲ့ လုံလောက်မှာ မဟုတ်ပါဘူး။ထုတ်လုပ်ခြင်းမပြုမီ ဘုတ်ပြားကို ဆွဲဆန့်ခြင်း သို့မဟုတ် ကြေမွခြင်းမဖြစ်စေရန် သေချာစေပြီး ဤမမှန်ကန်သော ဂဟေဆော်သည့်ပမာဏသည် ပေါက်ကွဲမည်မဟုတ်ပါ။
6. Pad အကွာအဝေးကို နှစ်ချက်စစ်ဆေးပါ။
ဘုတ်တစ်ခုပေါ်ရှိ pads များသည် မှားယွင်းသောနေရာများတွင် သို့မဟုတ် အလွန်နီးကပ်နေပါက သို့မဟုတ် အကွာအဝေးတွင်ရှိနေပါက၊ ၎င်းသည် ဂဟေဆော်ရာတွင် မှားယွင်းသွားနိုင်သည်။pads များ မှားယွင်းစွာချထားသောအခါ ဂဟေဘောလုံးများ ဖြစ်ပေါ်လာပါက၊ ၎င်းသည် ပြုတ်ကျပြီး ဘောင်းဘီတိုများ ဖြစ်နိုင်ခြေကို တိုးစေသည်။
အစီအစဥ်အားလုံးတွင် အကောင်းမွန်ဆုံး အနေအထားတွင် pads များကို သတ်မှတ်ပေးပြီး ဘုတ်တစ်ခုစီကို မှန်ကန်စွာ ရိုက်နှိပ်ထားကြောင်း သေချာပါစေ။သူတို့ဝင်တာ မှန်နေသရွေ့ အပြင်ထွက်ရင် ဘာပြဿနာမှ မဖြစ်သင့်ဘူး။
7. Stencil သန့်ရှင်းရေးကို စောင့်ကြည့်ပါ။
ဖြတ်သန်းမှုတစ်ခုပြီးတိုင်း၊ ပိုလျှံနေသော ဂဟေငါးပိ သို့မဟုတ် stencil မှ အရည်များကို သေချာစွာ သန့်စင်သင့်သည်။အကယ်၍ သင်သည် ပိုလျှံနေသော ပမာဏများကို သိမ်းဆည်းမထားပါက၊ ၎င်းတို့ကို ထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အနာဂတ်ဘုတ်အဖွဲ့များသို့ လွှဲပြောင်းပေးမည်ဖြစ်သည်။ဤပိုလျှံမှုများသည် မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် သို့မဟုတ် လျှံနေသော အဖုံးများနှင့် ဘောလုံးများ ဖြစ်လာလိမ့်မည်။
ပိုလျှံနေသောဆီများကို သန့်စင်ပေးပြီး ဖောင်းပွမှုမဖြစ်စေရန် ပတ်ပတ်လည်တိုင်းပြီးနောက် ဂဟေဆော်ခြင်းသည် ကောင်းပါတယ်။ဟုတ်ပါတယ်၊ အဲဒါက အချိန်ကုန်နိုင်ပေမယ့် ပိုဆိုးမလာခင်မှာ ပြဿနာကို ရပ်လိုက်တာက ပိုကောင်းပါတယ်။
ဂဟေဘောလုံးများသည် EMS တပ်ဆင်ထုတ်လုပ်သူ၏လိုင်း၏အဆိုးဖြစ်သည်။သူတို့ရဲ့ ပြဿနာတွေက ရိုးရှင်းပေမယ့် သူတို့ရဲ့ အကြောင်းရင်းတွေက များပြားလွန်းတယ်။ကံကောင်းထောက်မစွာ၊ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ အဆင့်တစ်ခုစီသည် ၎င်းတို့ကို မဖြစ်ပေါ်စေရန် နည်းလမ်းသစ်တစ်ခု ပံ့ပိုးပေးသည်။
သင်၏ ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်ကို ဆန်းစစ်ပြီး မည်သည့်နေရာမှ ကာကွယ်ရန် အထက်ဖော်ပြပါ အဆင့်များကို ကျင့်သုံးနိုင်သည်ကို ကြည့်ရှုပါ။SMT ထုတ်လုပ်ရေးတွင် ဂဟေဘောလုံးများ ဖန်တီးခြင်း။
စာတိုက်အချိန်- မတ်လ ၂၉-၂၀၂၃